Бессвинцовый припой Sn99.3/Cu0.7 с флюсом 2.2%

450,00
сом
Описание
Бессвинцовый припой для экологичной пайки электроники. Подходит для учебных классов, STEM-проектов и мест, где важны требования RoHS. Моё мнение: требует чуть более высокой температуры, чем Sn63/Pb37, но даёт аккуратный и прочный шов.
Доступные диаметры
  • 0.3 мм — точная пайка SMD
  • 0.5 мм — универсальный вариант
Характеристики
  • Состав: Sn99.3 / Cu0.7
  • Тип: бессвинцовый, RoHS
  • Температура плавления: от ≈ 217 °C
  • Флюс: 2.2%
  • Форма: проволока
  • Назначение: ручная пайка, SMD и THT компонентов
Область применения
  • Электроника и радиомонтаж
  • Arduino, ESP, STM32
  • Робототехника и STEM-наборы
  • Образовательные классы и мейкерспейсы